收購默克集團全球領先的 OTFT 材料(現已更名為 FlexiOM™)後，FlexEnable獲得了一套開發完善且性能穩定的產品組合，可用於製造柔性顯示屏和 OTFT 器件。現在，我們不僅能提供一整套經行業驗證的柔性電子技術及面向工藝優化的材料，還能利用現有的供應鏈，確保持續不間斷地供應 FlexiOM™ 高性能有機電晶體材料。
收購默克集團全球領先的 OTFT 材料(現已更名為 FlexiOM?)後，FlexEnable獲得了一套開發完善且性能穩定的產品組合，可用於製造柔性顯示屏和 OTFT 器件。現在，我們不僅能提供一整套經行業驗證的柔性電子技術及面向工藝優化的材料，還能利用現有的供應鏈，確保持續不間斷地供應 FlexiOM? 高性能有機電晶體材料。
開發高性能材料
材料的化學結構性質會直接影響其性能。多年來，人們在聚合物和小分子結構的性能孰優孰劣這個問題上一直爭論不休。FlexiOM? 有機半導體本質上屬於聚合物，我們將在下文從技術角度闡述此結論的理由。小分子材料往往具有較高的載子遷移率。先進的配方技術與可溶性小分子相結合能夠創造出一些有趣的材料技術，但這些材料在加工過程中仍會存在若干關鍵問題。可溶性小分子一般具有非常寬廣的溶解度曲線，這意味着它們可溶解於許多溶劑。這將導致只能為隨後沉積的介電層選擇氟系溶劑。氟系溶劑在生產環境中必須受到非常嚴格的限制和控制，並可能導致總生產成本大幅增加。另外，通常與氟系溶劑一起使用的氟系材料非常疏水，因此很難在其上繼續塗覆塗層。
小分子材料還具有晶體結構。由於內部結構更加井然有序，高結晶度材料的遷移率通常更高。然而，這也導致了大面積電子產品行業中眾所周知的一個限制，即會降低器件性能的均勻性。在有機半導體行業也是如此，高結晶度會導致均勻性下降。這是高產量顯示屏生產的一個基本參數。聚合物材料能夠解決上述有機半導體系統的問題。聚合物的溶解度曲線較窄，從而我們能夠靈活地選擇用於沉積半導體聚合物的溶劑，以及選擇合適的溶劑，確保在不溶解半導體的情況下使介電層沉積到其頂部。FlexiOM?聚合物半導體具有非晶態性質，因此能夠在大面積產品上提供一致的電氣性能，類似於非晶矽電晶體。
材料化學
高性能材料的合成化學非常複雜。在生產過程中，合成通常涉及很多步驟，並且在每個階段都必須密切監控和優化純度和良率，才能確保批量生產出最高等級的半導體材料。特別是，純度對半導體和顯示屏行業至關重要，因為雜質通常會產生陷阱態，會影響器件性能，嚴重時還會影響器件的生產良率。介電層材料合成的要求與此類似，特別是在純度方面，而且在物理規格上也有嚴格要求，例如聚合物分子量等參數。分子量是指聚合物鏈的平均長度。它對於精確控制配方的流變性非常重要。在大面積生產技術中，流變性是控制成膜和膜厚度的關鍵因素。材料生產的另一個關鍵步驟是通過控制聚合反應來控制鏈的長度。FlexiOM? 半導體和介電材料的合成技術(包括聚合)經過深度優化，與現有供應鏈一起構成了該產品組合的核心部分。
配方控制
擁有最高性能的聚合物半導體和介電材料是生產兼容技術的第一步，例如 FlexEnable的 OTFT 平台。下一步便是使用狹縫式塗布機和旋轉塗布機等標準機器，以溶液的形式加工這些材料。因此，配方技術是開發生產就緒設備的關鍵工具。至關重要的是，由於不同生產線上安裝的塗布機不可能完全一致，因此必須能夠針對每條特定的生產線優化配方。配方規格一般由流變性來描述。這涉及一些參數，例如液體的粘性，以及濕潤和塗覆液體沉積層的難易程度。當基材上形成濕塗層後，就需要控制乾燥過程，以確保均勻成膜。
FlexEnable 提供定製和優化的配方產品。藉助 FlexiOM? 配方，我們可以優化合成物，包括固含量、溶劑選擇和添加劑，從而確保提供配方達到出色地塗覆和乾燥效果。FlexiOM? 產品組合包括多種經優化和即用型配方，可提供世界領先的性能。這些配方包括 FlexiOM? FE-S500 有機半導體聚合物、FlexiOM? FE-D320 低介電常數材料和FlexiOM? FE-D048X 可交聯介電材料，它們均是您加工和集成 OTFT 器件的理想之選。
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