導讀：數據顯示，LED死燈的原因可能過百種，限於時間，今天我們僅以LED光源為例，從LED光源的五大原物料(金線、晶片、支架、熒光粉、固晶膠和封裝膠)的入手，介紹部分可能導致死燈的原因。 下面就跟隨918博天堂小編一起來了解下，給大家羅列了一些導致的因素。
數據顯示，LED死燈的原因可能過百種，限於時間，今天我們僅以LED光源為例，從LED光源的五大原物料(金線、晶片、支架、熒光粉、固晶膠和封裝膠)的入手，介紹部分可能導致死燈的原因。 下面就跟隨918博天堂小編一起來了解下，給大家羅列了一些導致的因素。
1、直徑偏差1克金，可以拉制出長度26.37m、直徑50μm(2 mil)的金線，也可以拉制長度105.49m、直徑25μm(1 mil)的金線。如果打金線長度都是固定的，如果來料金線的直徑為原來的一半，那麼對打的金線所測電阻為正常的四分之一。對於供應商來說，金線直徑越細，成本越低，在售價不變的情況下，利潤越高。而對於使用金線的LED客戶來說，採購直徑上偷工減料的金線，會存在金線電阻升高，熔斷電流降低的風險，會大大降低LED光源的壽命。如1.0 mil的金線壽命，必然比1.2 mil的金線要短。
2、表面缺陷(1)絲材表面應無超過線徑5%的刻痕、凹坑、劃傷、裂紋、凸起、打折和其他降低器件使用壽命的缺陷。金線在拉制過程，絲材表面出現的表面缺陷，會導致電流密度加大，使損傷部位易被燒毀，同時抗機械應力的能力降低，造成內引線損傷處斷裂。(2)金線表面應無油污、鏽蝕、塵埃及其他粘附物，這些會降低金線與LED晶片之間、金線與支架之間的鍵合強度。
3、拉斷負荷和延伸率過低能承受樹脂封裝時所產生的衝擊的良好金線必須具有規定的拉斷負荷和延伸率。同時，金線的破斷力和延伸率對引線鍵合的質量起關鍵作用，具有高的破斷率和延伸率的鍵合絲更利於鍵合。
太軟的金絲會導致以下不良：(1)拱絲下垂;(2)球形不穩定;(3)球頸部容易收縮;(4)金線易斷裂。太硬的金絲會導致以下不良：(1)將晶片電極或外延打出坑洞;(2)金球頸部斷裂;(3)形成合金困難;(4)拱絲弧線控制困難。
5、晶片的受損led顯示屏晶片的受損會直接導致LED失效，因此提高LED晶片的可靠性至關重要。蒸鍍過程中有時需用彈簧夾固定晶片，因此會產生夾痕。黃光作業若顯影不完全及光罩有破洞會使發光區有殘餘多出的金屬。晶粒在前段製程中，各項製程如清洗、蒸鍍、黃光、化學蝕刻、熔合、研磨等作業都必須使用鑷子及花籃、載具等，因此會有晶粒電極刮傷的情況發生。晶片電極對焊點的影響：晶片電極本身蒸鍍不牢靠，導致焊線後電極脫落或損傷;晶片電極本身可焊性差，會導致焊球虛焊;晶片存儲不當會導致電極表面氧化，表面玷污等等，鍵合表面的輕微污染都可能影響兩者間的金屬原子擴散，造成失效或虛焊。
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