導讀：這個問題還沒有一致的答案，每家企業都有看法，頭部企業更是將其「個性化的解讀」付出於每一款產品中。現階段較為通行的定義是從LED晶片尺寸出發，即Mini LED晶片尺寸為50-200微米，Micro LED晶片尺寸小於50微米。此外，LED產業鏈存在一個共識，即P2.5以下的顯示器定義為小間距，P0.5則進入Micro LED，Mini LED介於二者之間。還有同行傾向於從應用的市場去定義Mini LED，從P1.0-0.1均為Mini LED的應用範疇。從狹義概念來看，P1.0-0.3為Mini LED，P0.3以下為Micro LED。與上述觀點不同的定義還有很多。對Mini/Micro LED定義爭議背後，一方面是尚未有具備足夠公信力的平台去定義Mini/Micro LED，另一方面間接凸顯了LED產業鏈企業對Mini/Micro LED的投入熱情高漲，以及對未來顯示技術持續不斷的追求。
這個問題還沒有一致的答案，每家企業都有看法，頭部企業更是將其「個性化的解讀」付出於每一款產品中。現階段較為通行的定義是從LED晶片尺寸出發，即Mini LED晶片尺寸為50-200微米，Micro LED晶片尺寸小於50微米。此外，LED產業鏈存在一個共識，即P2.5以下的顯示器定義為小間距，P0.5則進入Micro LED，Mini LED介於二者之間。還有同行傾向於從應用的市場去定義Mini LED，從P1.0-0.1均為Mini LED的應用範疇。從狹義概念來看，P1.0-0.3為Mini LED，P0.3以下為Micro LED。與上述觀點不同的定義還有很多。對Mini/Micro LED定義爭議背後，一方面是尚未有具備足夠公信力的平台去定義Mini/Micro LED，另一方面間接凸顯了LED產業鏈企業對Mini/Micro LED的投入熱情高漲，以及對未來顯示技術持續不斷的追求。
當點間距越往下發展，倒裝具備優勢是普遍共識。多位LED產業鏈人士對高工新型顯示表示，倒裝全面取代正裝只是時間問題。相較於正裝晶片，倒裝晶片散熱優異、出光效率高、可靠性高，適用於高功率產品。同時，倒裝減少了包含焊線等環節，生產效率更高，且突破了正裝點間距的上限。從晶片的角度來看，小間距採用的是正裝晶片，到了Mini RGB採用的是倒裝晶片，Micro LED則為倒裝晶片加垂直結構晶片。當然，倒裝與正裝並不是非此即彼的關係，在不同的應用場景，二者各有優勢。現階段，正裝工藝成熟，成本可控，而倒裝晶片由於沒有大規模使用，且工藝仍在持續完善中，成本相對較高。邵鵬睿也指出，「從市場成本方面考慮，全倒裝方案大規模量產進度會延緩。
SMD由於已接近小間距的上限，在Mini LED中應用較少。IMD、COB是現階段MiniLED主流的封裝技術。整體來看，IMD和COB各有優勢與不足，均處在不斷完善階段。其中IMD被認為是一項過渡類型的封裝技術，原因在於沒有從根本上解決SMD存在的包含虛焊、防護、維修、毛毛蟲等問題;COB則被指存在難維修、拼縫明顯、一致性差及成本高等問題。基於此，主推IMD或COB的封裝企業均據此推出了相應的解決方案。
像LCD形成市場份額的時代定是一去不復返。Mini/Micro LED和OLED將在各自的應用領域持續發展，在重疊的應用領域，關鍵在於誰更快佔據成本優勢。OLED投資門檻高，一條6代柔性AMOLED生產線投資在400億元左右，且關鍵材料和設備主要依賴進口，目前全球能實現OLED量產的企業僅在10家左右。此外，作為有機物，OLED存在弊端。OLED存在的壽命短、燒屏等問題也是面板廠商們在不斷改進的方向。 相對而言，Mini/Micro LED在國內成熟的LED產業鏈下入局門檻較低。據同行顯示統計，2019年發生了的11起Mini/MicroLED相關的投資大事件中，累計投資額在500億元左右。
在高工新型顯示全國巡迴期間，多家LED產業鏈企業均表示，進入Mini/MicroLED時代，產業鏈一定會發生改變。其中LED封裝、LED顯示屏企業存在被邊緣化可能，而LED晶片企業似乎「高枕無憂」。918博天堂某經理認為，從MiniLED到MicroLED，產業的發展將呈現「大結合」趨勢，晶片、封裝、應用不再獨立存在。而當封裝企業開始以模組出貨的時候，顯示屏企業的參與度或將大大降低。一家LED封裝龍頭企業代表則認為，存在晶片企業與顯示屏企業攜手「排擠」LED封裝企業的可能。事實上，進入Mini/MicroLED時代，LED產業鏈企業幾乎「人人自危」。看似穩居高位的晶片企業，一邊需應對通用產品價格持續下滑的困局，另一邊又需加速轉向Mini/MicroLED，以提升競爭力。當然，在Mini/Micro LED之外，LED顯示屏針對不同的應用場景還大有可為。
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