導讀：在傳統小間距下探到P0.X時代幾乎小無可小的時候，國內行業出現了另外一種替代方案，即採用IMD集成封裝的「四合一」「N合一」方案。2017年，行業新銳晶泰星光電突破傳統設計思維，吸收集成電路設計經驗，創造性將IMD集成封裝(Integrated Mounted Devices，簡稱：IMD)引入 LED顯示封裝領域，即四合一 陣列化封裝。「四合一」封裝被視為傳統表貼燈珠和COB產品之間的折中方案，即一個封裝結構中有四個基本像素結構，集合了SMD和COB的優點。這種封裝的好處在於克服了COB封裝里單一CELL結構中LED晶體件過多的技術難度;對於下游終端製造企業而言，基本封裝單位的幾何尺寸不會因為「像素間距過小」 而變得「非常小」，進而導致「表貼」焊接困難度提升;並且一個幾何尺寸剛剛好的基礎封裝結構，有助於小間距LED顯示屏「壞燈」的修復，甚至滿足「現場手動」修復的需求(0.X的表貼產品和COB產品 都不具有這種特性)。
在傳統小間距下探到P0.X時代幾乎小無可小的時候，國內行業出現了另外一種替代方案，即採用IMD集成封裝的「四合一」「N合一」方案。2017年，行業新銳晶泰星光電突破傳統設計思維，吸收集成電路設計經驗，創造性將IMD集成封裝(Integrated Mounted Devices，簡稱：IMD)引入 LED顯示封裝領域，即四合一 陣列化封裝。「四合一」封裝被視為傳統表貼燈珠和COB產品之間的折中方案，即一個封裝結構中有四個基本像素結構，集合了SMD和COB的優點。這種封裝的好處在於克服了COB封裝里單一CELL結構中LED晶體件過多的技術難度;對於下游終端製造企業而言，基本封裝單位的幾何尺寸不會因為「像素間距過小」 而變得「非常小」，進而導致「表貼」焊接困難度提升;並且一個幾何尺寸剛剛好的基礎封裝結構，有助於小間距LED顯示屏「壞燈」的修復，甚至滿足「現場手動」修復的需求(0.X的表貼產品和COB產品 都不具有這種特性)。
四合一LED模組方案降低成本
「四合一」的封裝結構，讓表貼工藝照樣可以大顯身手。當前適用於P1.0間距尺寸的表貼技術，就可以製造P0.6間距的LED顯示屏，極大程度上繼承了LED顯示產業成熟的工藝、設備和製造經驗，實現了終端加工環節的「低成本」。並且「四合一」的封裝結構亦採用共享陰極、邊框接線的設計，這也有利於優化終端製造工藝，較少焊接點，提升產品的成本性。業內認為「四合一」是一種儘可能繼承了上一代產品經濟性的「創新」，盡顯中國哲學中的「中庸」之道，既保持傳統，又注重創新與進取。
四合一LED模組方案提升了可靠性
當前，「四合一」Mini LED模組封裝出於成本的考慮，採用的還是普通正裝的晶片，並沒有對晶片工藝提出特別的要求。隨着晶泰星、國星光電、朗德萬斯等封裝廠商更進一步的推進「六合一」甚至是「N合一」方案，採用尺寸更小，出光效果更好，更易貼裝的倒裝晶片將是必然的選擇。倒裝工藝無焊線，完全沒有因金線虛焊或接觸不良引起的LED燈不亮、閃爍、光衰大等問題。同時，倒裝工藝能夠提供LED晶片的有效發光面積、提供LED晶片的有效散熱面積，進一步提升了產品光學特性和可靠性。採用倒裝工藝被視為下一代LED顯示產品晶片封裝的「關鍵方向」。
「四合一」Mini LED模組本質上依然是四個由12顆RGB-LED晶片合成的「燈珠」，下游廠商在表貼工藝上的核心資產和技術優勢被悉數繼承。甚至，中游封裝企業，「大量MiniLED集成」的難度也被「繞了過去」。這使得「四合一」MiniLED模組既滿足了中游封裝企業更容易大量供給，又保持了下游企業產業鏈自主性、核心技術地位不損失的特點。
「四合一」MiniLED模組在採用高度集成化和更小LED晶片的前提下，下游廠商幾乎不犧牲產業利益、更不需要讓渡技術主導權，並發揮了LED顯示行業已有的大量表貼技術資產的價值，進而實現了保護了下游終端廠商的「分割」蛋糕的能力。這讓這種技術，更多的贏得下游廠商的歡迎。
「四合一」MiniLED模組也有其「劣勢」，在封裝階段，終產品的「顯示像素間距已經被確定」。這使得，中游封裝企業必須提供「更多規格的四合一燈珠」。後者要求產業鏈的上下游合作更為緊密——從部件級別上升到「產品」級別。這可能進一步促進以「中游-下游」聯盟為特徵的行業「集團」在LED顯示市場上的出現。
整體上，相對於COB技術，「四合一」MiniLED模組更充分利用了現有的產業技術、資源和資產，給下游廠商留下了更多的「價值空間」，並在顯示效果和體驗上實現了明顯的提升和改進。作為目前LED顯示行業的技術創新方向之一，其可以說是「折中」，也可以說是「集大成」。且正是因為折中，才使得「四合一」MiniLED模組具有技術難度下降和成本可控的優勢。這讓「四合一」Mini LED模組更易於成為行業的「變革先行者」。
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